إن المقابس تستخدم العديد من التقنيات عبر التاريخ لوَصل وحدات المعالجة المركزية بلوحة الأم وبعض هذه التقنيات ليست مستخدمة حاليأ. ومن أبرز هذه التقنيات:
- دي أي بي (Dual in-line package)
- بي أل سي دي (Plastic leaded chip carrier)
- شبكة كرات مصفوفة صغيرة برقاقة مقلوبة (Micro-Flip Chip Ball Grid Array)
- شبكة إبر مصفوفة (Pin grid array)
- شبكة سطوح مصفوفة (Land grid array)
- شبكة كرات مصفوفة (Ball grid array)
- شبكة إبر مصفوفة متداخلة (Staggered Pin Grid Array)
- شبكة إبر مصفوفة بالخزف (Ceramic Pin Grid Array)
- شبكة إبر مصفوفة بالبلستك العضوي (Organic Pin Grid Array)
- شبكة إبر مصفوفة برقاقة مقلوبة (Flip-chip pin grid array)
- قوة إدخال معدومة (Zero insertion force)
Source: wikipedia.org