books device component modifications
If you do not find what you're looking for, you can use more accurate words.
تعديلات مكونات الجهاز (Info)
كان تخفيض تكلفة الإنتاج هو السبب الرئيسي وراء التعديلات التي طرأت على اللوحة الرئيسية لكومودور 64. وللبقاء خلال حرب الأسعار كان تخفيض تكاليف الإنتاج مهماً جداً في وضع كومودور بين المنافسين وسط صعود أجهزة 16 بت. مرت اللوحة الرئيسية لكومودور 64 (تعتمد على تقنية ان موس NMOS) بتعديلين أساسيين، (والعديد من التعديلات الثانوية) كتغيير مواقع معالجات الرسوم VIC-II والصوت SID والـ PLA.
مبدئياً، كان يتم تخفيض جزء كبير من التكلفة بواسطة تخفيض عدد المكونات، مثل الديودات والمقاومات، مما سمح باستخدام لوحات مطبوعة أصغر.
المكونات الالكترونية ICs
تم تصنيع شريحة فيك-II VIC-II مع خمسة مقاييس مكروميتر micrometer من أن موس للتقنية NMOS technology وكانت تعمل بتوتر 17.73447 ميغاهرتز (بال PAL) أو 14.31818 (ان تي اس سي NTSC).
داخلياً، تم تخفيض تقسيم الساعة لتوليد توتر ساعة نقطي dot clock (حوالي 8 ميغاهرتز) وساعتي النظام ذي المرحلتين two-phase system clocks (1 ميغاهرتز، يوجد اختلاف طفيف بالسرعة بين الأجهزة المعتمدة على نظام بال، والأجهزة المعتمدة على نظام ان تي اس سي).
في سرعة عالية كهذه، تقوم الشريحة بتوليد الكثير من الحرارة، مما أرغم شركة موس للتقنية لاستخدام غلاف من السيراميك (يسمى سيرديب CERDIP). كان غلاف السيراميك أعلى سعراً، لكنه يقوم بتبديد الحرارة بشكل أعلى فعالية من البلاستيك.
بعد إعادة التصميم في عام 1983، تم تركيب شريحة فيك II ضمن غلاف بلاستيكي مزدوج، أدى إلى تخفيض التكلفة بشكل كبير، لكن ذلك لم ينه مشكلة الحرارة. بدون غلاف سيراميكي، احتاجت شريحة فيك II إلى استخدام مبدد حرارة. ولتفادي أي تكاليف اضافية، تم استخدام الغطاء المعدني للموائم التلفزيوني RF Modulator كمبرد للشريحة، ومع ذلك لم يتم تزويد جميع الأجهزة بهذا الغلاف. تم شحن معظم الأجهزة في أوروبا بواقي كرتوني مغلف بالمعدن. كانت فعالية الغلاف الكرتوني محط تساؤل كبير، وبشكل أسوأ كانت تمنع تدفق الهواء مما يؤدي إلى حبس الحرارة المولدة من معالج سيد SID، فيك VIC وبي ال ايه PLA.
كان يتم استخدام تقنية ان موس NMOS Technology في تصنيع معالج سيد بـ6 و7 ميكروميتر. بعض الموديلات تضمنت غلاف سيراميكي مزدوج، لكن بعكس فيك II VIC-II، كان هذا نادر جداً نظراً لاستخدام البلاستيك في تغطية سيد SID عندما بدأ الإنتاج في بداية عام 1982.
اللوحة الرئيسية
أطلقت شركة كومودور في عام 1986 آخر تعديل على اللوحة الرئيسية لجهاز كومودور 64. كان تصميم اللوحة الجديدة مطابقاً لتصميم عام 1984، لكن مع استبدال شريحتي دي رام DRAM 64 كيلوبت رام × 4 بت بالشرائح الثمانية ذات 1 بت الموجودة أساساً.
بعد إطلاق جهاز كومودور 64 سي (C64C)، بدأت شركة موس للتقنية MOS Technology بإعادة تجهيز شريحة كومودور 64 لتستخدم تقنية اتش موس HMOS. الفائدة الرئيسية من استخدام تقنية اتش موس HMOS كان استخدامها فولطية منخفضة لإدارة المكونات، وبالتالي كانت تصدر حرارة أقل. أدى ذلك إلى تحسين الموثوقية للمعالجات الصوتية والرسومية. تم ابتداء ترقيم مجموعة الشرائح الجديدة بـ××85 للتماشي مع تغيير التقنية إلى اتش موس HMOS.
في عام 1987، أطلقت كومودور جهاز كومودور 64 سي (Commodore 64c) مع إعادة تصميم كامل للوحة الرئيسية. استخدمت اللوحة الجديدة مجموعة شرائح اتش موس، مع شريحة بي ال ايه PLA بـ64 ابره. دمجت هذه الشريحة الجديدة "سوبر بي ال ايه SuperPLA" العديد من المكونات الاصلية. في آخر تعديل على لوحة كومودور 64 سي، تم دمج ذاكرة الألوان رام 2114 في شريحة سوبر بي ال ايه SuperPLA.
