كتب basic manufacturing method
اذا لم تجد ما تبحث عنه يمكنك استخدام كلمات أكثر دقة.
طريقة التصنيع الأساسية (معلومة)
تشتمل الدورة الواحدة من عملية الطباعة الضوئية على تنفيذ عدة مراحل متتالية داخل حجرات معامل نظيفة ومعقمة تحتوي على أنظمة ألية دقيقة لتنسيق عملية التصنيع على الشرائح الرقيقة. ومما هو جدير بالذكر أن طريقة التصنيع المذكورة هنا لاتشتمل على بعض المعالجات المتقدمة مثل أدوات ترقيق الشرائح والا زالة الدقيقة لزوائد حواف الشرائح.
التنظيف والتنقية
يتم أولا اجراء عملية ازالة للمواد العضوية، وغير العضوية الموجودة على سطح الشريحة الرقيقة، وتمثل مصدر من مصادر التلوث، التي تؤثر بشكل كبير على نتيجة عملية الطباعة الضوئية.
وللحصول على أفضل النتائج، تستخدم عادة الطرق الكيميائية السائلة في إزالة هذه الملوثات ومن أشهر هذه الطرق استخدام محاليل كيميائية تحتوي بيروكسيد الهيدروجين.
التجهيز
في عملية الحفر والتشكيل، يتم ازالة الطبقة العلوية من الشريحة في المناطق الغير محمية بطبقة المادة المقاومة للضوء. ويتوقف استخدام إحدى تقنيات الحفر والتشكيل المذكورة على نوع الشرائح الرقيقة المصنعة. فمثلا في عمليات تصنيع أنظمة أشباه الموصلات, يتم استخدام تقنيات الحفر والتشكيل الجافة مثل البلازما حتى نتجنب حدوث أي تشويه في شكل النموذج المتكون على المادة المقاومة للضوء. أما بالنسبة لتصنيع الأنظمة الكهروميكانيكية فإن استخدام تقنيات الحفر والتشكيل السائلة مثل المحاليل الكيمائية يصبح ضرورة لاغنى عنها وذلك للحفاظ على الخصائص الفيزيائية لتلك الأنظمة.
ازالة المادة المقاومة للضوء
بعد الانتهاء من مرحلة الحفر والتشكيل، تصبح المادة المقاومة للضوء عديمة الفائدة ويجب ازالتها من على سطح الشريحة. ويتم هذا عادة باستخدام محلول كيميائي يقوم بتغيير الخصائص الكيميائية للمادة بحيث تفقد ميزة الالتصاق بسطح الشريحة. ويمكن أيضا استخدام مصدر البلازما المحتوي على غاز الاكسجين لا زالة المادة المقاومة للضوء فيما يسمى بعملية الرماد وهي مشابهة في الأساس لتقنية الحفر الجاف.
